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环球观察:深南电路:公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务
2023-04-10 11:49:12
来源:每日经济新闻


(资料图片)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:反转铜箔(RTF)、超低轮廓铜箔(HVLP)占覆铜板成本比例是多少?壁垒高吗?是否有实现国产替代?

深南电路(002916.SZ)4月10日在投资者互动平台表示,公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。题述铜箔产品及覆铜板均属于公司上游原材料,其中铜箔材料占覆铜板成本比例取决于具体产品类型。

(文章来源:每日经济新闻)

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