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6月13日，超威半导体（AMD）如期举办了“AMD数据中心与人工智能技术首映会”。公司CEO苏姿丰率先公布MI300A，称这是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡，拥有13个小芯片，总共包含1460亿个晶体管：24个Zen 4 CPU核心，1个CDNA 3图形引擎和128GB HBM3内存。她还公布对大语言模型进行了优化的版本——MI300X，内存达到192GB，内存带宽为5.2TB/s。（财联社）

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